产品介绍：
本实验是半导体材料的综合实验，研究了不同材料的热电特性，如PN结、热敏电阻的测温原理和制冷电堆的制冷原理，它们在实际应用较为普遍。半导体热电特性综合实验仪器为分体式结构，便于学生学习和理解，也锻炼了学生的动手能力。
半导体热电特性综合实验仪由实验装置、PID温度控制仪、直流数显温流源、数字电压表、数字电流表、PN结、热敏电阻温度传感器等组成。
实验项目：
1.研究半导体热敏电阻的温度特性；
2.测量PN结正向压降随温度变化的基本关系；
3.了解半导体制冷片的工作原理；
4.测量半导体制冷片的制冷系数。
技术参数：
1.半导体制冷片：两片40×40，制冷片串联；
单片额定电压：12V；
额定电流：5A；
普通高温型：≦100℃；
2.PID温度控制仪：
测温范围：-15-100℃，
测温精度：±0.1℃，三位半数显；
加热范围：室温-100℃；
制冷范围：-10℃-15℃；
3. 制冷制热电源：电压0-20V，连续可调；输出电流：4A；
电流范围：0-20.00A，测量精度：10mA；
电压范围：0-20.000V，测量精度：1mV；
恒流源：0-1000uA连续可调；
7. 配PN结、配半导体热敏电阻；
